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Global Die-casting

혁신과 창조로 미래를 만드는 기업 (주)장원테크의 기술과 함께하세요.

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R&D

16년간 끊임없는 기술 개발, 꾸준한 성장과 발전의 길을 걸어왔습니다.고객에게 최고의 서비스로 더 나은 미래를 약속합니다.

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(주) 장원테크 생산기술연구소는 한국산업진흥협회로부터 기업부설연구소로 인증을 받아 휴대폰과 관련한 특허 등의 기술개발을 추진하고 있습니다.
혁신기술, 제품개발, 표면처리, 디자인 등 4개 전문 분야별로 연구전담팀이 구성되어 각 분야의 연구개발에 주력하고 있으며 연구결과를 관련 부서 및 생산현장에 응용하고 있습니다.

  • THIXO
  • 봉재(BAR)응용
  • COLDCHAMBER
  • 3D 설계 기술
  • 3차원 시뮬레이션
  • 3차원 해석
  • 4Cavity 제작 기술
  • 와이어로프형
  • 나선형스프링
  • 플레이트스프링
  • 슬림형스프링
  • 1.PEO(Plasma Electrolytic Oxidation)
  • 2. 아노다이징
  • 3. 크로메이트

1. 분체도장

분체도장이란?합성수지를 분말형태로 하여 피도체에 코팅하는 분말수지의 도장방법. 피도장 물체를 전처리한 후 정전도장에 적합한 입자의 크기 및 비중을 지닌 분체 가루를 사용하여 온도 180℃에서 20분간 건조로 안을 통과시키면 분체 가루가 피도장 물체에 서서히 녹아서 액체가 되며, 대기 중의 온도가 되면 경화가 되어 피도장 물체에 도장이 된다.

정전분체 도장방법고전압 하에서 음(-)으로 대전된 분체를 접지된 피도물에 분사하여 전기적으로 부착시킨 후 가열 용해하여 도막화시키는 방법. 한번 부착된 분체 도료는 일반적으로 전기 저항이 높아 방전하기 어렵기 때문에 세팅(Setting) 중에 피도물에서 떨어지는 경우가 없으며, 또한 분체도료는 어느 정도의 두께로 부착하면 분체끼리 서로 크게 반발하게 되어 그 이상의 두께로는 부착하지 않게 되는 성질을 가지고 있음(정전 평형 현상) 이러한 현상이 피도물의 도막 두께를 균일하게 해 주는 원리.

2. 소부 도장

소부도장이란재료의 보호, 미관 등을 위하여 재료의 도면을 피복하는 것으로, 도료를 사용하여 도막을 형성시키기 위한 도포 방법

Product

최고의 기술력, 최고의 품질을 자랑하는 (주)장원테크의 제품

Features

세계적 기업들과 경쟁하는 마그네슘 다이캐스팅분야의 선두주자

제품최고의 기술력을 자랑하는
(주)장원테크의 제품more
품질/환경최상의 제품 그리고 3S활동으로
고객감동 극대화more
고유기술끊임없는 시험과 기술력으로
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JANGWON TECH CO., LTD.

(주)장원테크는 2000년 창사 이래 끊임없는 기술 개발과 강도 높은 혁신 활동을 통하여 꾸준한 성장과 발전의 길을 걸어오고 있으며 글로벌 IT부품 소재 산업의 선도 기업으 로서 국가와 세계에 사회적 책임을 다 할 것을 약속드립니다.

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