(주)장원테크는 2000년 창사 이래 끊임없는 기술 개발과 강도 높은 혁신 활동을 통하여 꾸준한 성장과 발전의 길을 걸어오고 있으며 글로벌 IT부품 소재 산업의 선도 기업으 로서 국가와 세계에 사회적 책임을 다 할 것을 약속드립니다.
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(주)장원테크 / 대표 : 임규택
사업자등록번호 513-81-17030
경상북도 구미시 1공단로 7길 14-9
054-462-8896~7
Fax 054-462-8898
ADM
보유기술
미래를 열어가는 글로벌 다이캐스팅 전문기업
(주) 장원테크 생산기술연구소는
한국산업진흥협회로부터 기업부설연구소로 인증을 받아
휴대폰과 관련한 특허 등의 기술개발을 추진하고 있습니다.
혁신기술, 제품개발, 표면처리, 디자인 등
4개 전문 분야별로 연구전담팀이 구성되어 각 분야의
연구개발에 주력하고 있으며 연구결과를 관련 부서 및
생산현장에 응용하고 있습니다.
한국산업진흥협회로부터 기업부설연구소로 인증을 받아
휴대폰과 관련한 특허 등의 기술개발을 추진하고 있습니다.
혁신기술, 제품개발, 표면처리, 디자인 등
4개 전문 분야별로 연구전담팀이 구성되어 각 분야의
연구개발에 주력하고 있으며 연구결과를 관련 부서 및
생산현장에 응용하고 있습니다.
(주) 장원테크 생산기술연구소는 한국산업진흥협회로부터 기업부설연구소로 인증을 받아 휴대폰과 관련한 특허 등의 기술개발을 추진하고 있습니다. 혁신기술, 제품개발, 표면처리, 디자인 등 4개 전문 분야별로 연구전담팀이 구성되어 각 분야의 연구개발에 주력하고 있으며 연구결과를 관련 부서 및 생산현장에 응용하고 있습니다.
다이캐스팅 기술
- THIXO TYPE
- 봉재(BAR)응용 TYPE
- COLD CHAMBER TYPE
THIXO TYPE
반용융 상태의 마그네슘 합금 압력을 가해 합금의 점성을 낮춰 플라스틱을 사출하는 것처럼 합금제품을 만들어내는 공법입니다. 치수 안정성이 우수하여 고품질읠 제품 생산이 가능하고 Mg 도금 제품에 적합한 설비입니다.
봉재(BAR)응용 TYPE
기존의 콜드챔버 타입의 다이캐스팅기와 유사하여 위에는 용융실린더 아래에는 인젝션 실린더가평 형하게 배치되어 있습니다. 용융실린더에서 용해되어 인젝션 실린더로 이동 되고 금형으로 소재가 인젝션되어 성형됩니다. 소재 공급방식이 마그네슘 칩 대신 봉재가 연속적으로 공급 된다는 점이 Thixo Type과 구별됩니다. 성형밀도가 높아 박판 성형(0.3mm)이 가능하고 복잡한 형상 제품 성형에 유리합니다.
COLD CHAMBER TYPE
용탕과 사출부가 분리되어 있어 주조압력을 높일수 있어서, 치밀하고 균일한 조직이 요구되고, 두깨가 두꺼운 중, 대형 부품 제조에 많이 사용됩니다.
프레스
주로 금속판에 압축력을 가해서 소성변형시켜 여러 모양을 만들어내는 대표적인 금속가공 방법으로 시계, 카메라의 정밀부품에서부터 자동차의 차체에 이르기까지 광범위하게 이용되고 있습니다.
금형기술
CAD / CAM / CAE 시스템과 정밀 가공 설비를 이용한 초정밀 4-Cavity 다이캐스팅 금형을 단납기로 제작하고 있습니다.
- 3D 금형 설계 기술
- 3차원 시뮬레이션
- 3차원 해석
- 4Cavity 금형 제작 기술
3D 금형 설계 기술
기포결합 시뮬레이션
충전용량의 온도분포 시뮬레이션
3차원 시뮬레이션
용탕응고해석
용탕충전해석
수축해석
3차원 해석
4Cavity 금형 제작 기술
힌지 기술
슬라이드폰의 힌지모듈은 디자인, 기능 등의 컨셉이 결정되기 전까지 개발이 선행되어야 하며, 힌지모듈 개발 여부에 따라 신규 휴대폰 모델 개발여부가 결정 될 정도로 핵심 기구 부품입니다.
- 와이어 로프형
- 나선형 스프링
- 플레이트 스프링
- 슬림형 스프링
와이어로프형
나선형 스프링
플레이트 스프링
슬림형 스프링
표면처리기술
- PEO
- 아노다이징
- 크로메이트
1. PEO ( Plasma Electrolytic Oxidation )
- 1) 마그네슘, 알루미늄, 티타늄에 대한 새로운 표면 처리 기술
- 2) 모재(Substrate) 위의 금속 표면에 대한 고전압의 붕괴(Breakdown) 유도
- 3) 금속의 표면이 강하고, 기공이 적고, 부착성이 좋은 금속 산화 세라믹 층으로 변화
PEO반응
시스템의 구조
2. 아노다이징
- 1) 전기화학적 방법으로 알루미늄 표면에 두꺼운 산화피막 형성
- 2) 내식성 및 내마모성 향상
- 3) 다양한 색으로 염색가능하여 미관상 유리
아노다이징 표면
3. 크로메이트
- 1) 화학용액(Acid)과 알루미늄과의 화학적인 반응을 이용한 산화피막 형성
- 2) 전도성 피막, 내식성 우수, 밀착력 우수
- 3) 복잡한 형상 구조물에 용이
- 4) 대량 생산 가능
자동 크로메이트라인
공정도
도장 기술
- 분체
- 소부
1. 분체도장
1) 분체도장이란?합성수지를 분말형태로 하여 피도체에 코팅하는 분말수지의 도장방법.
피도장 물체를 전처리한 후 정전도장에 적합한 입자의 크기 및 비중을 지닌 분체 가루를 사용하여 온도 180℃에서 20분간 건조로 안을 통과시키면 분체 가루가 피도장 물체에 서서히 녹아서 액체가 되며, 대기 중의 온도가 되면 경화가 되어 피도장 물체에 도장이 된다.
- 도장 두께는 60마이크론 정도
- 실제 유기용제나 물은 도막형성에는 무익한 성분이라서 이러한 성분을 없애고 수지만을 이용
2) 정전분체 도장방법고전압 하에서 음(-)으로 대전된 분체를 접지된 피도물에 분사하여 전기적으로 부착시킨 후 가열 용해하여 도막화시키는 방법.
한번 부착된 분체 도료는 일반적으로 전기 저항이 높아 방전하기 어렵기 때문에 세팅(Setting) 중에 피도물에서 떨어지는 경우가 없으며, 또한 분체도료는 어느 정도의 두께로 부착하면 분체끼리 서로 크게 반발하게 되어 그 이상의 두께로는 부착하지 않게 되는 성질을 가지고 있음(정전 평형 현상) 이러한 현상이 피도물의 도막 두께를 균일하게 해 주는 원리.
2. 소부 도장
1) 소부도장이란?재료의 보호, 미관 등을 위하여 재료의 도면을 피복하는 것으로, 도료를 사용하여 도막을 형성시키기 위한 도포 방법
- 내후성이 특히 우수하며, 광택 및 광택유지성, 색 및 색상 보유력이 우수
- 도막의 제품성이 양호
- 기계적 물성, 내약품성, 부착성이 뛰어남
- 아미노 알키드 수지에 비해 일반적으로 소부 온도가 높아 150℃ 이상의 온도가 필요함